一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB 板上，省却繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚

  对比度是人工重现图像的最重要的指标。较高的对比度是获得满意视觉效果的必要条件。COB 封装微间距led显示屏采用高品质超黑面板，使黑色在整个屏幕中所占的比例提高到了99% 以上，从而将显示屏的对比度提升到了10000:1，取得了质的飞跃，保证了画面的色彩表现能力，完美呈现精美绝伦的高画质影像。

  P1.25COB 封装微间距LED 显示屏采用高填充因子光学设计，发光均匀，近似“面光源”，有效消除摩尔纹。其哑光涂层技术，也是明显提高对比度，降低炫光及刺目感，有效抵抗蓝光伤害，不仅减轻人眼视觉疲劳，还能在相机或摄像机拍摄下拍出高清的视频或照片，特别适合于需要长期观看及对屏幕拍摄的应用场合（如报告厅、演播室等）。

  COB 封装LED 显示屏采用高端驱动芯片，使得显示屏可达16bit 高灰度，可构成显示281 万亿种颜色，屏幕画面更真实，色彩更绚丽，还原度更高，遵从原始图像程度更高；更重要的是产品还具备低亮高灰的特性，在降低亮度情况下，保证灰度损失最小；使得COB 封装LED 显示屏在任何情况下始终能够完美细致的呈现任何画面。

  COB 封装技术将像素点封装在PCB 板上，实现PCB电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等全面密封，表面十分光滑无元件，达到IP65 的完全防护能力，像素点表面十分光滑而坚硬，具有防磕、防撞击、防震、抗压、防水、防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电等性能，高稳定易维护，日常清洁维护可直接用湿布擦除表面污渍。

  COB 封装技术避开了表贴SMT 的回流焊工艺，而可以使用包括热压焊、超声焊、金丝焊等在内的“低温焊接工艺”，这使得脆弱的半导体LED 晶体颗粒，不用经受240度以上的高温考验，彻底杜绝了高温过程对LED 晶体颗粒造成的损坏，最大限度降低了生产的全部过程中坏点、死灯的产生。在使用的过程中，由于采用COB 封装工艺，LED 芯片等元素被完全保护在胶体内，彻底杜绝了碰撞、静电、温度湿度、污染等因素对像素点的损害，使得COB 封装的微间距led显示屏坏点率及整屏失控率控制在百万分之一以下。

  COB封装微间距LED 显示屏单元支持冗余电源供电，在某一路供电电源发生故障的情况下，自动切换至另一电源供电，能够保证设备正常运行，来保证供电的安全性；同时COB封装微间距LED 显示屏单元采用信号热备份输入方式，各单元控制模块会自动检验测试两路输入信号完整性，在主输入信号完整性良好的情况下，系统默认将主输入作为输入源，当主输入信号不完整或信号故障则系统自动切换至备输入信号，切换时间0.5 秒。基于电源、信号冗余备份的设计，使得COB封装微间距led显示屏能够很好的满足高安全应用需求。

  我国幅员辽阔，地势西高东低，海拔相差很大。为支援国家西部建设，专门针对西部高海拔地区气压低、气温低的自然条件，对低压电器在高海拔地区使用时的工作电流、工作电压、分断能力及保护特性进行了专门的研究攻关，将微间距LED 显示屏的工作海拔提升到5000 米，基本可在现有任意城市环境中正常工作。

  COB 封装技术是芯片级封装，由于COB 封装是颗粒晶体直接紧密接触PCB 板，所以可充分的利用“基板面积”实现导热和散热。加之独特的箱体内部部件布局和散热结构，利用铸铝外壳被动散热方式，无风扇设计，使显示屏散热快、温升低，使得LED 显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结构金属部分温升不超过45K，绝缘材料温升不超过70K。同时无风扇的设计使得显示屏噪声低至10dB；即使贴得再近也听不到任何噪声，设备正常运行静悄悄，

  采用COB 封装工艺使得COB 封装LED 显示屏坏点率及整屏失控率控制在百万分之一以下，无风扇的设计不但降低了噪音而且减少故障点，保证了屏幕在使用的过程中几乎不会产生任何维护成本。使得屏体可满足7×24小时连续使用的严格要求，为用户所带来更舒适的使用体验，更轻松的售后保养、工程技术维护与支持。

  COB封装微间距LED 显示屏能效等级为一级，采用COB封装工艺，在发出同等亮度前提下，COB散热更小，更加节能。加上高效率的PFC功能开关电源为LED供电，开关电源 PF＞0.97，光电转换效率更加高，把整屏能耗降到最低。可为客户节省30%的能耗，用户可放心使用而不用担心屏幕的耗电量；低能耗意味着使用成本更低，寿命及稳定性更高。

  COB封装微间距LED 显示屏采用独有的智能亮度调节技术，亮度0-1000cd/ ㎡无级可调（支持手动/自动/软件方式调节），可根据周围环境明暗变化，自动调节亮度，这些特性使得该显示屏在任何亮度环境下，画面依然舒适柔和，长时间观看不疲劳，无论是在白天或是黑夜，晴天或是阴天，也无论是在相对封闭的控制室、会议室、或是光线明亮的展览场馆、大堂等，P1.25COB封装微间距LED 显示屏均能以最恰当的显示亮度给观众带来最舒适的观感体验。

  不同于表贴产品焊接在PCB板上，增加了产品厚度。COB封装直接将发光芯片集成在PCB板中，降低了显示板厚度，集成封装、节约材料，组件少，模组重量减少1/2以上，使得箱体单元更加轻薄。所用安装支架为专用支架，制式产品，稳固性好，拼接效果好，安装简单，美观轻巧，精致美观，重量轻，方便安装和搬运，非常大地节省显示屏所占用的空间。

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